Soldadura en Pasta 2UUL 189 Grados 50g
0003377
Stencol Amaoe SAM:18 0.12MM CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy A14/A25/A54
Precio
¢10,000.00
CANT.

Soldadura en Pasta 2UUL 189 Grados 50g
Fuente de alimentación de corriente continua programable, de doble canal 32V / 3A GW Instek GPE-2323C
REFOX RP30 Face ID Dot Matrix Disassemble Free No Welding Cable for iPhone 11 Pro/11 Pro Max Nuevo
iBGA 12 MECHANIC
Base para reballing Qianli 4 in 1 Compatible con iPhone 16 / 16 Plus / 16 Pro / 16 Pro Max
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2UUL Soldering Wire for Battery Metal Board Soldering 0.8mm*3m
STENCIL IPHONE 15PRO/15PROMAX INTERPOSER MAANT